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台湾ASE SPILと経営統合で合意 半導体業界 中国の台頭に対抗

机译:与台湾ASE SPIL达成业务整合协议,与中国半导体产业的崛起竞争。

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摘要

半導体封止·検査世界最大手、台湾の日月光半導体(AI)と業界3位の矽品精密工業(SPIL)はこのほど、経営統合することで合意したと発表した。持ち株会社を新設し、両社がその傘下に入る。これにより研究開発費などのコストを削減、事業効率を高め、半導体業界で急速に存在感を高めつつある中国に対抗する考えだ。両社は今後、持ち株会社の下で独立性を維持しながら事業を展開。社名や経営陣、社員も現状を維持する。
机译:全球最大的半导体封装/检测公司,台湾的日月光半导体(AI)和行业的第三大精密产品制造商(SPIL)最近宣布了一项整合其业务的协议。一家新成立的控股公司,两家公司都在保护伞下。这将减少诸如研发费用之类的成本,提高业务效率,并与中国竞争,后者正在迅速增加其在半导体行业的地位。两家公司将在保持独立性的同时继续在控股公司下运作。公司名称,管理团队和员工也将保持当前状态。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16926期|2-2|共1页
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