首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起

西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起

         

摘要

@@ 4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心.该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展"大招商、招大商"、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应.由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大.

著录项

  • 来源
    《中国集成电路》 |2006年第5期|78-80|共3页
  • 作者

    金虹;

  • 作者单位

    国家集成电路设计西安产业化基地;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号