次世代パワー半導体拡充 SiC素子採用 新ハイブリッドモジュールなど投入

摘要

富士電機は次世代パワー半導体の市場投入を進めている。同社のパワー半導体は家電製品、産業 ·通信電源、パワーコンディショナ(PCS)、無停電電源装置(UPS)、風力発電、太陽光発電など採用が広がっている。パワー半導体の新製品として、第7世代「Xシリーズ」IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールのサンプル出荷を開始した。