低銀化や用途別製品の開発進む

摘要

はんだ合金の一種。従来はスズ(Sn)銅(Cu)鉛(Pb)系が主流だったが、鉛が環境に与える影響から、現在は鉛に代えてスズと銅を基材に、銀(Ag)を加えた製品が広く普及している。日本では2000年に術産業協会)がスズ、銅を基材に、銀の含有率を3%(質量比)にした「3銀」とも呼ばれる「SAC305」(業界の呼称)を「業界標準」として推奨。これまで家電、AVなど広く採用されてきた。