中国半導体製造装置の国産化加速政府系研究所SMICに導入

摘要

中国電子報によると、中国電子科技集団傘下の第45研究所が独自開発した200ミリメートルウエハー対応CMP(化学機械研磨)装置が半導体大手の中芯国際(SMIC)に導入され、天津工場で生産テストを開始した。中国は半導体製造装置の国産化への一歩を進めた。