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センサーEXPO&カンファレンス最新技術と出展各社の取組み

机译:Sensor EXPO&Conference参展商的最新技术和计划

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摘要

TDKは以前から持つ磁気•圧力•温度センサーなどに加え、M&Aを通じて新たに加わったミクロナスやトロニクス、インベンセンスなどの各種センサー技術を展示した。グループの持つ幅広いセンサー技術とソフトウエアやモノづくり技術などを融合し新たな価値創造を目指す。
机译:除了已有的磁性,压力和温度传感器,TDK还展示了通过并购新添加的各种传感器技术,例如Micronas,Tronics和Invensense。我们旨在通过将集团广泛的传感器技术与软件和制造技术相融合来创造新价值。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17205期|1-1|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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  • 入库时间 2022-08-17 23:49:28

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