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米WD次世代3D NAND開発メモリーセル96層実現

机译:美国WD下一代3D NAND开发实现了96层存储单元

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摘要

米ウエスタンデジタル(WD)は27日、メモリーセルを96層積層した次世代3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー「BiCS4」の開発に成功したと発表した。17年下期にOEM顧客向けにサンプル出荷を開始、18年に量産に着手する予定だ。
机译:Western Digital(WD)在27日宣布,已成功开发出具有96层存储单元的下一代三维(3D)NAND闪存“ BiCS4”。向OEM客户的样品出货将于2017年下半年开始,批量生产计划于2018年开始。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17197期|2-2|共1页
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  • 正文语种 jpn
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  • 入库时间 2022-08-17 23:49:21

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