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本特集紙上参加

机译:本特集纸上参加

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摘要

JUKIは表面実装ライン全体を見据えた「ラインソリューション」の提案を強化している。その一環として、同社としては初めての3次元方式のプリント基板外観検査装置RV-2-3Dを発売する。3次元方式はプリント基板の縦、横、高さの3方向から、はんだ付け状態などを検査する。RV-2-3Dは独自の3Dヘッドュニットを搭載し、基板の検査品質を向上させるとともに、検査速度を従来機比34%向上させた。プロジェクタを活用し、しま模様の光を部品に投影、その反射光をカメラで撮像して光のズレから部品の高さ測定をする位相シフト方式を採用している。
机译:JUKI正在加强针对整个表面安装线的“线解决方案”的建议。作为该计划的一部分,该公司将发布首款三维印刷电路板外观检查设备RV-2-3D。三维方法从印刷电路板的三个侧面(垂直,水平和高度)检查焊接条件等。 RV-2-3D配备有独特的3D头部部件,与传统型号相比,可将板的检查质量和检查速度提高34%。使用相移方法,其中使用投影仪以条纹图案将光投射在部件上,并且反射光由照相机成像以根据光的偏差测量部件的高度。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17087期|10-10|共1页
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  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:47:58

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