電子部品各社の

摘要

日本シイェムゲイは車載パワーェレクト口ニクスの放熱·大電流に対応するプリント配線板「CMK-COMP」シリーズに、パワー半導体からの発熱を裏面ヒートシンクにダイレクトに移送可能な「銅インレイ配線板」を加え、試作供給を行っている。銅インレイは部品配置や発熱特性に応じてø3-ø6のサイズを選択できる。