周辺モジュールを複数内蔵マイクロチップがMCU開発工数削减

摘要

マイクロチップ•テクノロジーは、MCUの新製品としてインテリジェントなコアから独立した周辺モジュール(CIP)を複数内蔵し、開発工数の削減とシステムイベントへの応答時間短縮を実現するPIC18Q10およびATtiny1607ファミリーを発表した。