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今回製品化した高出力·高輝度青色半導体レーザーの特徴

机译:此次商品化的高功率高亮度蓝色半导体激光器的特征

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摘要

多数のレーザー素子からの光を合成してコア径100μmの細径ファイバに集約することで、 同径においてこれまでの青色半導体レーザーで は実現できていなかった世界最高クラスの高出 力(100W)かつ高輝度(1.3×106W/cm~2 )を達成した。一般に、金属表面を十分に溶融さ せるには1.0×106W/cm~2以上の輝度が必要とされるのに対し、本レーザーはこれを上回る輝度を達成したことで、青色半導体レーザーによる本格的な金属のレーザー加工が可能になる。 レーザーを照射して表面を溶融する熱伝導溶接、レーザーマーキング、3Dプリンタでの積 層向けの光源などとしての使用が期待できる。
机译:通过将来自许多激光元件的光合并并合并为纤芯直径为100μm的小直径光纤,我们获得了世界上具有相同直径的最高功率输出(100 W),这是传统的蓝色半导体激光器无法实现的。此外,实现了高亮度(1.3×10 6 W / cm 2)。通常,为了充分熔化金属表面,需要1.0×10 6 W / cm至2或更高的亮度,而该激光器实现的亮度要高于此亮度,这意味着可以实现使用蓝色半导体激光器的全面操作。各种金属的激光加工成为可能。可以预期它可以用作通过在3D打印机中辐照激光,激光标记和光源来熔化表面的热传导焊接。

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    《电波新闻》 |2018年第17345期|12-12|共1页
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