支える半導體体製造リガクX線でウェハー膜厚測定検出器などコア技術を内製

摘要

ウエハーの膜厚は、先端品では数ナノメートルと超薄膜が要求される。膜厚の精度は半導体の品質に大きく影響するため、高精細な検査装置での評価が必要となる。X線を使った膜厚測定は①X線をウエハーに入射すると物質の原子種に応じて波長の異なる蛍光X線が励起②物質固有のエネルギーである蛍光X線の強度に対する膜厚を校正曲線に従って換算ーというプロセスで行う。