高密度実装技術の高度化で目覚ましい進化

摘要

表面実装技術(SMT)の高度化を背景にチップ部品(SMD)の技術進化は目覚ましい。第5世代高速通信規格5G用スマートフオンおよびIoT端末、自動車のECUや各種モジュールにおける高密度実装化ニーズの高まりがSMDの小型化、高機能化に加速をつける。