FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

摘要

【ソウル支局】急速なデジタル化を背景とした半導体需要の増加に伴い、高密度半導体パッケージ基板「FC-BGA(フリツプチップ·ボールグリッドアレイ)」基板への需要が急増している。