高密度実装対応へ技術が高度化

摘要

表面実装技術（SMT）が進展している。表面実装部品（SMT）は小型化、薄型化が進むとともに異形チップや半導体パッケージの形状が多彩化。実装システムは実装形態が高密度化し、しかも様々な生産形態に柔軟に対応した新製品の開発が活発化。SMTはIoT、AIを取り入れながら、SMD、実装システム、プリント配線板への対応性を高め、高度化し続ける。