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次世代高密度回路技術サポート多様なめっき薬品紹介

机译:下一代高密度电路技术支持各种电镀药品介绍

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摘要

上村工業は、次世代高密度回路技術をサポートするめっき薬品として、プリント配線板の銅回路形成でロープロファイル絶縁樹脂への高密着性を実現したデスミアプロセスゃフアインパターン形成に適し、薄く均一な下地無電解銅めつきプロセス、穴埋め性おょぴ膜厚分布の均一性に優れたビアフィル電気銅めつきなどのめつき液、添加剤を紹介。新方式垂直連続搬送めつき装置、UBM/PLPめつぎ装置もパネル展示する。13-13キャリアテープ自動車、IOT関連伸びる旭工芸は、受動部品から半導体デバイスまでチップ用キャリアテープ事業を展開。自動車、IOT関連など成長分野向けキャリアテープのトータルソリューションを提案する。
机译:Uemura Industrial Co.,Ltd。是一种电镀化学品,支持下一代高密度电路技术,具有印刷线路板的铜电路的去污工艺,以及实现对低型绝缘树脂的高附着力的去污工艺是合适的,薄而均匀引入熔点,添加剂,如啤酒填充的铜配合,具有优异的无电铜配合工艺均匀性,孔填充电位膜厚度分布。新方法垂直约定移动设备,UBM / PLP电路设备也显示面板。 13-13载体磁带汽车,IOT相关的Asahi-Makest Art开发了一种从无源部件到半导体器件的筹码的运营商磁带业务。我们为诸如汽车和物联网等的生长区域提出了载带的总解决方案。

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    《电波新闻》 |2019年第17676期|13-13|共1页
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