カネカ5Gに対応、低伝送損失超耐熱ポリイミドフィルム

摘要

カネカは、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」を開発した。今年発売される5G対応スマホのフレキシプルプリント回路基板用部材に採用が決定した。今後、デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売拡大を目指す。23年に売上高150億円を目標とする。