カネカ超耐熱ポリイミドフィルム世界最高レべルの誘電正接5Gに対応

摘要

カネカは、第5世代高速通信規格5Gの高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ　IB」を開発した。既にサンプル提供を開始しており、21年からの本格販売を予定。ピクシオ　IBは、コアとなるポリイミドフィルムの雨面に熱可塑性ポリイミドの接着層を施すことで優れた加工性を持つ超耐熱ポリイミドフィルム。2層フレキシブル配線板に使用される。同社の長年蓄積した高度なポリイミド開発技術で高周波帯における誘電正接をポリイミドフィルムで世界最高レベルの0.0025まで低減させた。これにより高速通信を実現できる5Gのミリ波帯への対応が可能となった。