電子回路基板19年生産額2.6%增見通し多層、ビルドアシプ基板けh引

摘要

19年における電子回路基板(プリント配線板、モジュール基板)の生産額は前年比2.6%増の1兆5389億円の見通し。これは日本電子回路工業会(JPCA)がまとめた。国内生産は多層プリント配線板、ビルドアップ配線板がけh引し、同3%増の6667億円を予想。一方、海外生産はスマホの需要が減速しているが、車載向けが堅調に推移するとして、同2•3%増の8722億円が見込まれている。