電子回路基板今年の国内生産3%増の6667億円見通し高多層タイプが全体をけん引

摘要

19年における国内の電子回路基板の生産額は、前年比3%増の6667億円の見通し——。日本電子回路工業会(JPCA)がまとめた。内訳はプリント配線板が同3.1%増の4316億3千万円、モジュール基板は同2.7%増の2350億7千万円。高多層を中心に多層プリント配線板が全体をけん引する。