机译:美国半导体制造设备制造商2月份出货量增长26%,至23.7亿美元
机译:美国半导体制造设备制造商的出货量连续18年下降10.5%至20亿美元
机译:东京电子SPE业务下半年物流销售强劲东京电子有限公司(东京都港区赤坂5-3-1,☎03-5561-7000)占本财年下半年销售额的60%以上10月19日至3月20日)销售预测(新设备基础)预计将比上半年增长34%,达到4,400亿日元。在逻辑/铸造等非内存领域进行投资是轻而易举的,预计下半年将占其销售额的63%。
机译:SEAJ公布全球半导体制造设备销售统计数据-2007年8月,发货价值31.62亿美元-
机译:半导体封装热循环负荷阐明革命性变化机理
机译:药用植物性酚类化合物的化学修饰研究:通过脱氢姜油酮的衍生开发抗癌化合物和槲皮素的简单完全甲基化方法的开发
机译:半导体产业资本投资实证研究:日本半导体公司和半导体制造装备企业研究