大容量、高耐電圧化の開発活発化

摘要

チップコンデンサは、スマホ、自動車、産業機器の3大需要分野に向けて新製品開発が活発化している。MLCCは、スマホ向けなどでは0402サイズと0603サイズといった超小型品を対象に大容量化、高耐電圧化といった新製品の開発が活発化。次世代チップとしては、0201サイスの生産が始まつた。部品内蔵基板を使用したモジュールでは、内蔵用MLCCとして、0.09ミリメートル厚の超薄型品が登場した。