3次元実装化ヘ部品内蔵基板の採用拡大

摘要

IoTに向けた回路部品の新製品開発が活発化している。超小型、薄型チップの新製品が相次いで市場に投入されている。IoT関連の端末系では、各種モジュールの小型化、高機能化に伴い、3次元実装化のための部品内蔵基板の採用が広がりつつある。