部品內蔵基板の生産、着実に実拡大電子機器に搭載する機能モジュール高密度実装化で採用増える

摘要

電子機器の小型、高機能化の進展によって、搭載する機能モジュールの実装技術(電子部品や半導体デバイスを回路基板に実装する技術)は、一段と高密度化が求められている。そのため、回路基板の内層にも部品を実装する部品内蔵技術を採用する動きが徐々に表面化。部品内蔵基板の需要が増え、生産規模が着実に拡大している。