台湾ウィンボンド300ミリファブ建設に着手1兆2480億円投資20年完工めざす

摘要

台湾の半導体メモリー大手、ウィンボンド(華邦電子)は3日、高雄市路竹区にある南部科学工業園区で30oミリファブの建設に着手した。投資額は計3350億台湾ドル(約1兆2480億円)。20年の完工を目指す。