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【24h】

中国ファーウェイAI半導体に本格参入DC/スマートデバイス用チップ2種発表

机译:全面进入中国华为AI半导体宣布推出两种用于DC /智能设备的芯片

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摘要

中国のファーウェイ(華為技術)がAI(人工知能)チップを発表した。データセンター(DC)用とスマートデバイス向けの2種類で「Ascend (アセンド)」プランドで提供する。これにより、エヌビディアやインテルなど米国企業が主導するAI半導体市場に本格参入し、攻勢をかける。
机译:中国华为(Huawei)宣布了AI(人工智能)芯片。它将作为“提升”计划提供两种类型,一种用于数据中心(DC),另一种用于智能设备。结果,它将全面进入以NVIDIA和Intel等美国公司为首的AI半导体市场,并采取进攻性行动。

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    《电波新闻》 |2018年第17519期|2-2|共1页
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