東京ウェルズ半導体後工程に参入新型6面外観検査装置提案

摘要

東京ウェルズは、電子部品の外観検査技術を応用した半導体向け後工程分野に参入。新開発の6面外観検査装置(テストハンドラ)を核に、パートナーを組んでソリューション提案を強化する。