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机译:CP5.2包装系统的热测试:原型和实验测试说明
Univ Pisa, Dept Ind & Civil Engn DICI, Pisa, Italy;
Univ Pisa, Dept Ind & Civil Engn DICI, Pisa, Italy;
Univ Pisa, Dept Ind & Civil Engn DICI, Pisa, Italy;
Fire test; CP5.2 packaging system; Experiments; Accident transport condition;
机译:CP5.2封装系统按比例缩小模型的热测试:测试后分析
机译:使用满量程原型模型和缩小比例模型对乏燃料包装设计进行跌落测试的实验结果比较
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机译:CP5.2包装系统的热测试:原型和实验测试说明
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:镇流器垫(UBM)在镇流器轨道系统中的振动抑制水平的实验室试验和分析
机译:CP5.2包装系统的缩小模型的热敏测试:测试后分析