Prozessoptimierung ist eine der Anforderungen an die modernen Elektronikfertigungen schlechthin. Als ein wichtiges Instrument muss hier auch die Lotpastenschablone in Betracht gezogen werden. Sie steht mit der Druckmaschine am Anfang des gesamten Prozesses. Bleifreies Löten erfordert etwas mehr Pastenvolumen für eine gleichbleibende Lötqualität. Da die Leiterplatten aber nicht nur mit Finepitch-Bauteilen bestückt werden, sondern auch im Mix mit gröberer Technik, die mehr Pastenvolumen erfordert, wird die Möglichkeit mit einer Schablonendicke die Pastenvolumen zu optimieren immer schwieriger, wenn nicht sogar unmöglich - auch unter der Betrachtung der zukünftigen Aufgabe des bleifreien Lötens. Eine neue Schablonentechnik generiert hingegen unterschiedlich hohen Pastenauftrag in einem Druckvorgang und wird somit den modernen Anforderungen der Prozessoptimierungen gerecht. Der folgende Beitrag beschreibt diese Technik der sogenannten Laminatschablone.
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