Prüfung kleinster Bauteile und Lötstellen: AOI mit Scharfblick

摘要

Da elektrische Testverfahren auf der Basis von Nadel-Adaptierungen bedingt durch die steigende Packungsdichte zunehmend schwieriger einsetzbar sind, gewinnt die automatische optische Inspektion als qualitative Prüfmethode kontinuierlich an Bedeutung. Jedoch ergeben sich aufgrund der immer kleiner werdenden zu erkennenden Strukturen höchste Anforderungen an die Bildaufnahme und -Verarbeitung innerhalb eines solchen Prüfsystems. Im Folgenden sind die notwendigen Voraussetzungen für die Erkennung kleinster Merkmale, wie sie z. B. bei der Prüfung an Bauelementen der Größe 01005 oder Lötstellen am Pitch-Raster 0,3 mm notwendig sind, dargestellt.