液相拡散焼結ぺーストを商品化Ormet Circuits厚膜導体をはhだ付可能に

摘要

米国の機能性材料メーカーEMD Performance Materialsの回路材料事業ユニットであるOrmet Circuits Inc.は、厚膜導体をはhだ付け可能にする、液相拡散焼結(Transient Liquid Phase Sintering:TLPS)ペースト、「Ormet DAP-491-1」を商品化した。TLPSペーストは、鉛フリー、高温下で安定した焼結接合が可能なはhだシステムで、半導体のパッケージングゃ組み立てに適している。Ormet DAP-491-1は、メタライズドサブストレートへのダイボンディング用に設計された。鉛フリーのリフロー炉で、350°C以上の高温焼結後も極めて優れた耐熱性を示し、続けて260°C以上の鉛フリーリフローはhだ付けでも、再溶解剥離が発生しない耐熱性を実現した。Ormet DAP-491-1は、金や鉛をべースとしたはhだ合金だけでなぐ高熱伝導性、耐熱性が要求される半導体パッケージングなどの用途で使用される焼結銀接合材料の代替となる。SMT(表面実装)のプロセスにも対応し、高い歩留まりを提供する。