新しいdie-to-package実装技術を実用化Alpha Assembly SolutionsウルトラハイパワーLEDで

摘要

米国の部品実装メーカーであるAlpha Assembly Solutionsは、ウルトラハイパワーLEDの表面実装用に、熱効率の良いdie-to-package実装技術の実用化に成功した。昇温する作業環境において、熱効率の良いメタルサブストレートを用いて超高出力密度を実現するために、信頼性の高い実装技術が必要となる。同社はこの新技術を開発するにあたって、2つのキーとなるテクノロジープラットフォームを紹介している。ーつは「焼結銀」を使用することによって、パッケージレベルにおいてLEDの発光出力を、著しく上昇させることができた。もうーつは、高温下での耐クリープ特性が高いはhだ合金を利用することにより、CTE(熱膨張係数)ミスマッチによる変形を防ぎ、高温環境下での高信頼性を提供することに成功した。