IoTプラットフォームに対応した 世界最小クラスの通信モジュール村田製作所とソフトバンクが共同開発

摘要

村田製作所(本社：京都府長岡京巿)とソフトパンク(本社：東京都港区）は、ソフトパンクのIoTプラットフオームに対応した世界最小クラスのLPWA (Low Power Wide Area：)」の通信モジュール「Type 1WG-SB」（NB-IoT / Cat Ml 対応）と「Type 1SS-SB」 (NB-IoT 対応）の2モデル〔写真〕を共同開発し、2019年9月以降に発売する。