「三十云（うん）年（ねん）前の厚付け無電解銅あっき体驗記①」

摘要

2年前にC-NETの和嶋理事長が「フルアディティブプリント配線板(AP-Ⅱ法）の開発」というコラムをこの欄に載せられました。（本誌2017-8-5号「フルアディティブプリント鵬板(Ap-Ⅱ法）の開発」)私は、30云(うん)年(ねん)前に和嶋様をはじめとする、当時日立製作所日立研究所におられた方々からフルアディティブ法を教示して頂きました。フルアディティブ法はいろいろな材料やプロセス技術の集大成ですが、特に、銅の回路、スルーホールを形成するための厚付け無電解銅めっき擁が注目されました。