机译:与去年同期相比增长12.7%2018年10月全球半导体出货量
机译:与去年同期相比,2018年10月至2018年10月的半导体结果增加了12.7%
机译:2005年度复合半导体的出货量统计总出货量为472.78亿日元,同比下降7.3%GaAs / GaP下降但InP上升
机译:复合半导体发货结果2019年,GaAs,差距下降,INP的增加,运费额为240亿日元,与上一年相比下降8.5%
机译:多载波下的热电半导体Sebeck系数的非连续增加
机译:半导体存储器件的字节错误检测与纠正代码的研究
机译:通过光声光谱学研究半导体缺陷状态和缺陷产生以及通过电流注入声学方法研究半导体激光器的非发射过程。(VI。半导体的晶格弛豫,强耦合电子-晶格系统的动力学性质,科研补助金。 (会议报告)