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セミアディティブ工法向け薬剤メック顧客の仕様に応じたプロセス提供

机译:半加成法的药物加工机制根据客户要求提供工艺

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摘要

メック(兵庫県尼崎巿杭瀬南新町3-4-1)のセミアディティプ工法向け薬剤には次の特長がある。銅シード層除去▽SAP メックブライトQE-7300▽MーSAPメックブライト「CI-7200シリーズ」=アンダーカットや配線細りの発生を最小限にとどめ良好な配線形成を可能とする硫酸ー過酸化水素系の銅シード層除去のためのエッチング剤である。SAP工法、M-SAP工法の銅シード層除去剤として対応可能である。
机译:用于半己二酸方法的MEC(3-4-1尼崎崎天神南三新町3-4-1)药物具有以下特征。去除铜种子层▽SAP Mechbright QE-7300▽M-SAP Mechbright“ CI-7200 series” =硫酸-过氧化氢系统,可形成良好的布线,并减少底切和布线变薄它是用于去除铜籽晶层的蚀刻剂。它可用作SAP方法和M-SAP方法的铜种子层去除剂。

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