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2007: The Year of HDI?

机译:2007年:HDI年?

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摘要

What bare board technologies are expected to gain ground during the next 12-18 months? In a first-of-its-kind survey of some 5,100 designers and assemblers undertaken by UP Media Group in late October, we learned that 2007 will be the year when 0201s and embedded passives become mainstream and lead-free processing provides a major boost to high Tg laminates.
机译:在接下来的12-18个月中,预计哪些裸板技术会普及?在UP Media Group于10月下旬对约5,100位设计师和组装商进行的首次调查中,我们了解到2007年将是0201和嵌入式无源器件成为主流的一年,无铅工艺将大大推动该领域的发展。高Tg层压板。

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