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Researchers Conceive Soy-Based PCB Substrate

机译:研究人员构思出基于大豆的PCB基板

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摘要

A pair of University of Delaware researchers have developed a way to fabricate a low-Dk substrate made from soy.rnYes, soy.rnBesides being "green," Mingjiang Zhan and Dr. Richard P. Wool, who are part of the chemical engineering department of the University of Delaware, say the electrical properties of the novel material are superior to those of FR-4-based laminates.rnIn their work, biobased resin acrylated epoxidized soybean oil (AESO) was either crosslinked with divinylbenzene (DVB) or chemically modified by phthalic anhydride. The DVB-crosslinked resins had a 14° to 24℃ increase in their glass-transition tempera-tures (Tg), which was dependent on the crosslink densities. Tg increased linearly as the crosslink density increased.
机译:一对特拉华大学的研究人员已经开发出一种方法来制造由大豆制成的低Dk底物。是的,大豆。rn属于化学工程系的詹明江和Richard P. Wool博士是“绿色”的美国特拉华大学(University of Delaware)的研究人员说,这种新型材料的电性能优于FR-4基层压板。在他们的工作中,生物基树脂丙烯酸酯化的环氧化大豆油(AESO)可以与二乙烯基苯(DVB)交联或进行化学改性由邻苯二甲酸酐。 DVB交联树脂的玻璃化转变温度(Tg)升高了14°至24℃,这取决于交联密度。 Tg随着交联密度的增加而线性增加。

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    《Printed Circuit Design & Manufacture》 |2010年第12期|p.9-10|共2页
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  • 正文语种 eng
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  • 入库时间 2022-08-18 01:16:44

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