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【24h】

3D Packaging Options Proliferate

机译:3D包装选择激增

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摘要

Companies and research organizations continue the challenging engineering work to develop 3D through silicon via (TSV) packages. Many presentations at Semicon West in San Francisco last July highlighted both challenges and achievements. While 3D TSV packages are expected to attain volume production in the future, a plethora of 3D configurations that do not involve TSVs are shipping in high volume today.
机译:公司和研究机构继续进行具有挑战性的工程工作,以通过硅通孔(TSV)封装开发3D。去年七月在旧金山的Semicon West上的许多演讲都强调了挑战和成就。尽管3D TSV封装有望在未来实现量产,但如今,大量不涉及TSV的3D配置正在大量出货。

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