【24h】

SI THERMAL FILM

机译:SI热膜

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摘要

Sarcon 30HR silicon-based thin film exhibits a 1.7 W/m°K thermal conduc tivity when placed between a heat source such as a semiconductor and heatsink. Eliminates air gaps between components. Thermal resistance is 0.42℃in~2/W; for applications with operational temperatures from -60° to +180℃. V-0 flame-retardant.
机译:当置于半导体和散热片等热源之间时,Sarcon 30HR硅基薄膜具有1.7 W / m°K的导热系数。消除组件之间的气隙。热阻为0.42℃in〜2 / W;适用于工作温度为-60°至+ 180℃的应用。 V-0阻燃。

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