【24h】

THERMALLY CONDUCTIVE EPOXIES

机译:导热环氧树脂

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摘要

Polytec PT includes single and two-part systems designed for heat transfer applications. Applications include chip bonding, heat sink bonding, thermistors, LED assembly and power semiconductor packaging. Thermal conductivity ranges up to 3 W.m -1.K-1. Come in twin packs or as premixed and frozen syringes.
机译:Polytec PT包括专为传热应用设计的单部分和两部分系统。应用包括芯片键合,散热器键合,热敏电阻,LED组件和功率半导体封装。导热率范围高达3 W.m -1.K-1。装成双包或预混和冷冻注射器。

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