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【24h】

Over-Molding Plastic over Flex Circuits

机译:柔性电路上的包覆成型塑料

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摘要

QUESTION: I HAVE an application for a wearable device. I would like to encapsulate the flexible circuit in plastic. Is it possible to over-mold plastic over a flex circuit? If so, are there special design considerations I would need to incorporate? Answer: The response is way too much to cover in my allotted space, so it will have to be a "two-parter." Here goes for part 1! Yes, you can over-mold plastic over a flexible circuit, but multiple factors have to be in alignment for the application to function as intended. These factors are: 1 Flex circuit design (conductor routing and material stackup). 2 Final configuration (Will the final form factor support the intended application?). 3 Mold design. 4 Molding material. 5 Molding procedures.
机译:问题:我有一个可穿戴设备的应用程序。我想将柔性电路封装在塑料中。是否可以将塑料包覆模制在柔性电路上?如果是这样,我是否需要考虑一些特殊的设计考虑因素?答:在我分配的空间中,响应太多了,无法覆盖,因此必须是“两部分”。这是第1部分!是的,您可以在柔性电路上对塑料进行包覆成型,但是要使应用程序按预期功能运行,必须考虑多个因素。这些因素是:1柔性电路设计(导体布线和材料堆叠)。 2最终配置(最终外形尺寸是否支持预期的应用?)。 3模具设计。 4成型材料。 5成型程序。

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