首页> 外文期刊>Printed Circuit Design & Manufacture >Causes and Cures for Flex Circuit Delamination
【24h】

Causes and Cures for Flex Circuit Delamination

机译:柔性电路分层的原因和解决办法

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

I AM EXPERIENCING flex circuit delamination. What is causing it?
机译:我正在经历柔性电路分层。是什么原因造成的?

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号