机译:薄膜芯片电阻器挑战传统的厚膜器件
Stackpole Electronics Inc., Raleigh, NC;
Stackpole Electronics Inc., Raleigh, NC;
机译:嵌入式薄膜和厚膜电阻器与贴片电阻器的环境测试
机译:与贴片电阻相比,嵌入式薄膜和厚膜电阻的热效应
机译:嵌入印刷电路板的薄膜和聚合物厚膜电阻器的长期稳定性分析
机译:传统设计验证及其在倒装芯片应用中的当前挑战
机译:用于片上冷却和能量收集的薄膜热电器件。
机译:医疗微型设备翻译的挑战和机遇:来自可编程生物纳米芯片的见解
机译:采用标准smD薄膜片式电阻器的K波段分布式衰减器
机译:开发微电路厚膜和薄膜电阻器的微调技术