スクシンイミド基の開環反応を経由する両親媒性および温度応答性ポリシルセスキオキサンの合成

摘要

機能性ハイブリッド材料の中間体として，スクシンイミド構造を有する新規ポリシルセスキオキサン(PSQ)を合成した.そして，この反応性置換基のアミノ化合物による開環反応を利用した温度応答性機能の付与について検討した.スクシンイミド基を単独の置換基として有し，残存ヒドロキシ基をトリメチルシリル化したPSQは水に難溶，アセトンやクロロホルムなどの有機溶媒には易溶であった.PSQ上のスクシンイミド置換基の開環反応に2-エトキシエチルアミン類を用いたところ，水溶液中で下限臨界溶液温度を，ニトロメタン中では上限臨界溶液温度を示す温度応答性PSQ誘導体が得られた.一方，エタノールアミンや2-メトキシエチルアミンを用いた場合は，水溶性となり両親媒性は示したが温度応答性は発現しなかった.また，この開環反応は，スクシンイミド基に対してこれらのアミンを2当量用いることでほぼ定量的に進行した.%Polysilsesquioxane having succinimide structures (SIPSQ), the remaining silanol groups of which were trimethylsylilated, was newly prepared. For providing amphiphilic and thermoresponsive properties, SIPSQ was used for the reaction with hydrophilic amines such as 2-hydroxyethanol, 2-methoxy ethylamine, and 2-ethoxyethylamine. The obtained PSQs containing the hydrophilic amino components showed amphiphilic properties. In the case using 2-ethoxyethylamine, the PSQ derivative was provided with thermoresponsive properties which showed a lower critical solution temperature in an aqueous solution and an upper critical solution temperature in a nitromethane solution.