ポリプラスチックス，新しい樹脂異材接合技術を開発

摘要

ポリプラスチックス(株)は，これまで接合が難しかった樹脂異材結合を可能にする新しい技術「AKI-Lock」を開発したと発表した. この異材接合技術は，片側がフィラー強化材料であれば，相手側の材料選定は自由であり，従来接合が難しかった液晶ポリマーなどの接合も可能となる画期的な技術である.まず，フィラー強化された樹脂成形品（一次品）へ特殊レーザー処理を施し，添加しているフィラーを残して樹脂分を除去する.次にレーザー処理した成形品を用いて二重成形（インサート成形）を行って接合する.レーザー処理により表面に露出したフィラーが二材料間のアンカーとして作用することで，高い接合強度を発現するという仕組みになっている.同技術による溶着や接着も可能である.また，接合部分の気密性が高いことも確認されている.