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机译:通过计算硅网络化程度,对有机硅等离子体增强化学气相沉积层及其交联行为有了新的认识
Fraunhofer Inst Mfg Technol & Adv Mat IFAM Plasma Technol & Surfaces Wiener Str 12 D-28359 Bremen Germany;
coatings; crosslinking; ESCA; XPS; hexamethyldisiloxane (HMDSO); low-pressure discharges; plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD);
机译:高性能多层有机硅/氧氮化硅水屏障结构通过等离子体增强的化学气相沉积在低温下连续沉积
机译:通过等离子化学气相沉积制备的a-SiO:H层的网络结构:与a-SiC:H层的比较
机译:通过等离子增强化学气相沉积-涂有AlxOy或SiOCH包封层的Ag-SiOCH复合材料的物理气相沉积,对用于食品加工行业的纺织品进行抗菌整理
机译:在微流体分配器设备中作为牺牲层的亚大气化学气相沉积(SACVD)O3-TEOS UGS,BPSG,PSG和等离子增强化学气相沉积(PECVD)PSG膜的研究
机译:等离子体增强的硅基薄膜材料的化学气相沉积:使用质谱和低温(<600摄氏度)固相结晶的实时过程感测
机译:等离子体增强化学气相沉积中薄膜硅逐层生长的原因
机译:离子沉积 - 离子在等离子体增强的化学气相沉积,等离子体增强原子层沉积,以及面积选择性沉积的应用