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Fast diffusion mechanism of silicon tri-interstitial defects

机译:硅三间隙缺陷的快速扩散机理

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摘要

Molecular dynamics combined with the nudged elastic band method reveals the microscopic self-diffusion process of compact silicon tri-interstitials. Tight-binding molecular dynamics paired with ab initio density functional calculations speed the identification of diffusion mechanisms. The diffusion pathway can be visualized as a five defect-atom object both translating and rotating in a screwlike motion along < 111 > directions. The density functional theory yields a diffusion constant of 4 x 10~(-5) exp(-0.49 eV/k_BT) cm~2/s. The low diffusion barrier of the compact tri-interstitial may be important in the growth of ion-implantation-induced extended interstitial defects.
机译:分子动力学与微动弹性带方法相结合揭示了紧密硅三间隙的微观自扩散过程。紧密结合的分子动力学与从头算密度函数计算相结合,加快了扩散机理的识别。扩散路径可以可视化为五个缺陷原子对象,它们沿<111>方向以螺旋状运动平移和旋转。密度泛函理论得出的扩散常数为4 x 10〜(-5)exp(-0.49 eV / k_BT)cm〜2 / s。紧凑的三间隙的低扩散势垒可能在离子注入引起的扩展间隙缺陷的生长中很重要。

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