光インタコネクト実用化は埋込型光・電気混在基板から

摘要

光インタコネクション実用化は、電気によるデータ伝送が限rn界に来たところからスタートすると信じられていた。しかし、rn実際はそうではなさそうだ。データレートが2Gbps、1Gbps、rnあるいはそれ以下の伝送容量で足りる民生分野で、光インタコrnネクションに対する関心が急速に高まっている。理由は1つだrnけではない。消費電力対策、パフォーマンスの大幡向上というrn狙いはもちろんある。もう1つ、光インタコネクツヨン幕開けrnのリリーサとなっているのは、先端フォトニクスが開発した光rn電混在基板だ。見たところ、FR4基板となんら変わらない。ユーrnザは、FR4と同じように使えばよい。パフォーマンス向上の仕rn掛けは、基板の中に埋め込まれている。rnJPCAショーを前にして、先端フォトニクス社長、重松氏にrn現状と今後の展望を聞いた。