テラビットにスケールする光インタコネクト技術

摘要

光インタコネクションを装置間、ボード間、チップ間（ボーrnド内）と分けて考えると、現状は装置間を光で接続する段階にrn乗ている。日立中央研究所と日立化成は、次のステージで使わrnれる求ウド間の技術に開発のターゲットを絞っている。現在実rn現されている接続レートは、10G×8chの双方向、160Gbps。rn両社が開発した基板技術は、640Gbps、ITbpsにスケールすrnるポテンシャルがあり、数年後の製品化の段階ではテラビットrnレベルのボード間配線が期待されている。